最新报道!耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD
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耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD
台北电脑展讯,人工智能芯片初创公司耐能(Kneron)于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品,包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。
耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立,是一家提供边缘计算人工智能(edge AI)技术的公司,其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。
此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力,最多可支持8个并发连接,支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍,在较低的硬件条件下,其RAG精度与云端解决方案相当,可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。
KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示,其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。
除了KNEO 330服务器之外,耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示,搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验,例如AI照片编辑、视频剪辑等。
耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为,耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。
以下是对新闻稿的扩充:
- 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构,相比上一代产品性能提升了3倍,功耗降低了50%。
- 耐能还推出了配套的软件开发套件,可帮助开发者快速开发人工智能应用。
- 耐能已经与多家厂商达成合作,将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。
以下是一些新的标题:
- 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
- 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
- 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验
请注意,以上新闻稿仅供参考,您可根据实际情况进行修改。
华为Mate70系列外观曝光:全新设计,大气商务风
北京,2024年6月17日 - 备受期待的华为Mate70系列手机外观细节近日曝光,展现了全新的设计理念,大气商务风十足。
据悉,Mate70系列将继续沿用圆形镜头模组,但融入全新的设计元素,使得整体外观更具辨识度和高级感。其中,Mate70 Pro预计采用全新“星环”设计,将镜头模组与后盖融为一体,更显简洁优雅。
机身方面,Mate70系列提供纯直屏和微曲屏两种选择,均为大屏设计,满足不同用户的视觉需求。其中,Mate70 Pro预计采用三星最新一代2K OLED微曲屏,拥有更高的显示效果和更舒适的视觉体验。
此外,Mate70系列还将搭载HarmonyOS Next操作系统,该系统在去掉了传统的AOSP代码后,大大减少了系统的冗余代码,提升了系统的流畅度、能效和纯净安全特性。
**业内人士表示,**华为Mate70系列的全新设计和HarmonyOS Next操作系统,将使其在市场上更具竞争力,有望成为今年下半年最值得期待的旗舰手机之一。
以下是Mate70系列的部分已知配置:
- 处理器:高通骁龙8 Gen 2或华为麒麟9000
- 内存:8GB-12GB
- 存储:128GB-512GB
- 屏幕:6.7英寸OLED,分辨率2K或更高
- 摄像头:后置徕卡四摄,前置3200万像素
- 电池:4500mAh-5000mAh,支持快充
Mate70系列预计将于今年下半年发布,具体价格和上市时间尚未公布。
发布于:2024-07-08 21:18:56,除非注明,否则均为
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